硅微粉具有物化性质稳定，透光性、线膨胀性和耐高温性能良好等特性，是环氧模塑封料最理想的填充材料，其填充率可达到70%以上，也是半导体集成电路最理想的基板材料。随着我国信息技术产业和微电子工业的迅猛发展，超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求超细、超纯，对于硅微粉的颗粒形状也提出了球形化要求。

（1）球形硅微粉表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，硅微粉填料率可达90.5%。球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的性能也越好。

（2）球形硅微粉制成的塑封料应力集中最小、强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6。因此，球形硅微粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

（3）球形硅微粉摩擦系数小，对模具的磨损小，可延长模具使用寿命。与角形粉相比，可提高模具的使用寿命达一倍，可有效降低生产成本，提高经济效益。目前，中国用于环氧模塑封料填料的电子级硅微粉的需求量达到8000-10000吨/年，其中高纯熔融硅微粉约2000-3000吨/年、结晶型高纯硅微粉约5000-7000吨/年。

用于集成电路基板材料的电子级硅微粉则有更大的需求量，我国电子级硅微粉生产厂家并不多，产量约为4000-5000吨/年，产量、质量均不能满足国内市场的需求，特别是产品技术指标不稳定，更是影响了封装厂对国产电子级硅微粉的选用。

埃尔派粉体科技的硅微粉超微粉碎机、整形机，可以对硅微粉进行粉碎整形，满足球形硅微粉的需求。