球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。专家预计，到2010年仅我国对球形硅微粉的需求即达2万～3万吨，高纯硅微粉为10万吨，年均增长率均超过20%。世界对球形硅微粉的需求量将超过30万吨，价值数百亿元。随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有美国、日本、德国、加拿大和俄罗斯等少数国家掌握此技术。众所周知，目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于日本、韩国，进口的球形球形氧化硅价格高，且运输周期长。国内生产的高质量球形球形氧化硅，具有本土化优势，可以替代进口。

球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。

埃尔派位于山东省潍坊市安丘市先进制造业产业园，拥有逾50000平方米的机械生产基地和现代化的管理制度，自成立以来，牢记“以粉体技术开创先进材料的未来”的使命，秉承“合规笃信，和合共生”的价值观，制定了“不求所有，但求所用”的人才战略，与多所高等院校合作签署“产学研”发展计划。

由埃尔派自主研制的粉碎机、分级机，以及颗粒整形、包覆、修饰等关键技术的突破，打破了国外技术壁垒，填补了国内行业空白，大大推进了医药、食品、化工、矿物、新材料、固废处理等领域的技术进步和产业升级。先后荣获科技部“科技型中小企业技术创新基金”、“山东省首批瞪羚企业”、“山东省隐形冠军企业”、“高新技术企业”、“中国专利山东明星企业”等荣誉称号。