硅微粉
电子封装材料为什么要用球形硅微粉 埃尔派硅微粉超微粉碎机助力行业发展
硅微粉具有物化性质稳定,透光性、线膨胀性和耐高温性能良好等特性,是环氧模塑封料最理想的填充材料,其填充率可达到70%以上,也是半导体集成电路最理想的基板材料。随
非金属矿物的粉碎分级、选矿提纯、表面改性和脱水加工工艺
非金属矿物加工的目的是通过一定的技术、工艺、设备生产出满足市场要求的具有一定粒度大小和粒度分布、晶形、纯度或化学成分、物理化学性质、表面或界面性质的粉体材料或产
硅微粉粉碎机厂家介绍球形硅微粉的用途及性能
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,市场前景广阔。专家预计,到